特种气体之混合气产品介绍

　　执行标准：GB/T 14602-2014《电子工业用气体混合气》及ISO 14175-2002《焊接消耗品气体与混合气》

　　核心优势：

　　高精度配比：采用动态混合工艺，比例误差≤0.5%，满足半导体蚀刻、激光切割等场景需求。

　　组分稳定性：通过低温吸附技术去除杂质，确保混合气在储存期内比例无偏移（≤1%）。

　　安全设计：专用高压钢瓶配备防爆阀与压力监测模块，每5年进行水压试验（压力22.5MPa）与超声波测厚检测。

　　应用场景：

　　半导体制造：CF4/O2混合气用于芯片蚀刻，控制线宽精度至纳米级。

　　医疗呼吸：O2/N2O混合气支持无痛分娩与术后镇痛。

　　科研校准：零点气（如N2/He）用于环境监测仪器标定。

　　质量控制：

　　配比检测采用气相色谱-质谱联用仪（精度±0.1%），批次留样备查。

　　钢瓶充装前经真空脱附处理，残留水分≤1ppm。

　　安全措施：

　　储存区域配备混合气检测仪（检测范围0-100%VOL）与排风系统联动。

　　运输车辆配备GPS压力监控（罐体压力≤15MPa）及防爆装置。